【明报专讯】一直以来，制冷产品主要都使 shi[用压缩机《ji》和制冷剂。但这种技「ji」术缺点是产品很难小型化和便携化，亦很难靠电池驱动。冰垫类的产品又只是靠预先冷藏来发挥降温效果，无法随时随地使用，也无法做到恒温效果。有初创公司就使用近几年愈趋成熟的〖de〗半导体制冷技术，研发出微型制冷装置，在制冷速度和效果、体积、耗电方面甚具竞争力。

明报记者 薛伟杰、摄影 刘焌陶

焺腾有限公司〖si〗（Stang Limited）创办{ban}人{ren}邓炜鸿表示，他很怕热，早打算研发制冷产品，2019年开始研发工作。该公司选择半导体 ti[制冷技术，主因优（you）点较多，包括装置零件少、体积细；既可制冷，也可制热，而且速度快；可以用锂电「dian」池驱动；毋须用压缩机和制冷剂（雪种），比较〖jiao〗适合轻便小型的产（chan）品。而且，这种技术潜力较大，未完全开发。

「未来冰包」 温度可低至5度

经过一轮研发 fa[，焺腾〖teng〗在2020年已《yi》研发出最低可下降至约摄氏5度、最高可升至约摄氏45度的产品原型，称为「未来冰包」。而且，其温度控制技术也相当精准，误差在〖zai〗上落1度以内，可【ke】以达到恒温效果，迎合要求较严格的用途。邓炜鸿认为，单是应用于发烧和中暑、运动创伤和物理治疗（冷敷和热敷）、美容（如敷面或敷眼）、纾缓痕痒（烧伤、烫伤和湿疹者），以及作为夏季随【sui】身降温产品，「未来冰包」潜在『zai』需求不【bu】小。

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研发「未来冰包」期间，邓炜鸿曾购买某日本名牌、同样采用半导体制冷技术的随身降温产品作测试比较。结果发觉，「未来冰包」不及前者轻和薄之外，不论是『shi』制冷效果、制冷速度还是性价比，都超过对方。

「未来冰包」体积和重量和一包纸包饮品相若（目标重量350克）。该公司计划最快今年夏季推出「未【wei】来冰包」，估计零售价在1000元以下。去年9月焺腾再取得技术突破，在另一款“kuan”产品原型「冷热厚膜集成电路」（TTFIC）实现了低至摄氏零下21度、高至摄氏100度的温度。

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邓炜鸿表示，TTFIC表面最多可以下（xia）降的温度，部分受周围的气温影响，但该公司有信心，其表面温度可{ke}以比周（zhou）围的气温低40多度。例（li）如，假设周围的气温是 shi[摄氏25度，TTFIC的表面就可以下降至大约摄氏零下20度。

采访当日，邓炜鸿在『zai』公司科学园内办公室示范，以一部内置红外线热成像模组（模组来自美国公司FLIR）的特别手机来量度TTFIC表面的温度。从测试所见，当时周围的气温为摄氏23.2度，只用了49秒，TTFIC表面的温度 du[就【jiu】已经下降至摄氏零下30.3度。测试期间，记“ji”者的一只手指一直按着TTFIC的表面，亲身感受到其温度极速下降，甚至传来刺痛感觉。